Die gehäuselosen Diodenfamilie ist für Mittelfrequenz-Widerstandsschweißen und Hochstrom-Gleichrichteranwendungen optimiert.

Der deutsche Chiphersteller Infineon erwartet, dass die Fabs erst im Juni wieder ihre volle Produktionskapazität erreichen werden. Die ausgefallene Produktionsmenge wird aber nicht ersetzt werden können.

Weltweit erstes TPM 2.0 mit Open-Source-Software-Stack soll die Sicherheitsintegration bei Industrie-, Automotive- und IoT-Anwendungen vereinfachen.

Zu den Hauptmerkmalen der CoolMOS S7-Familie zählen Optimierung der Leitungsverluste, verbesserter thermischer Widerstand und die Fähigkeit, hohe Pulsströme zu übertragen. Anwendungsfelder sind beispielsweise Leistungshalbleiter-Relais, aktive Brückengleichrichtung, Wechselrichterstufen, SPS und Leistungsschalter.

Infineon erweitert seinen Vorstand, Dresselhaus bekommt einen neuen Geschäftsführer und bei Renesas Electronics gibt’s einen Rücktritt. Die Personalien der Woche

Aufgrund starker Winterstürme kam es in Texas zu Stromumleitungen und -ausfällen, unter denen auch einige Chipfertiger zu leiden hatten. Betroffen sind unter anderem Wafer-Fabs von NXP, Infineon und Samsung, die zwischenzeitlich heruntergefahren werden mussten.

Der Streit um Huawei und die Coronakrise haben gezeigt, wie abhängig Europas Industrie bei Mikroelektronik von wenigen Lieferanten ist. Das soll sich künftig ändern.

Über eine halbe Million Fahrzeuge fehlen aufgrund des Chipmangels. Warum die ganze Industrie jetzt auf TSMC schaut und welche Forderungen Audi-Chef Markus Duesmann in Sachen Chipfertigung stellt.

Mit einer Stromaufnahme von 170 µA bietet Infineon ein analoges MEMS-Mikrofon für Kopfhörer, das mit einer hohen Dynamik punkten soll. Daneben bietet das Unternehmen digitale ASICs für Wearables.

Die Consumer Electronics Show zeigt Technik, wie eine automatisierte Zugangskontrolle, eine Software, die Straßendaten erfasst oder einen mobilen und autonomen Roboter, der den Straßenverkehr regeln kann.