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11.10.2017

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Sicherheitsrisiken des Smart Home und Gegenstrategien

Das Internet of Things (IoT) verhilft auch dem Konzept des Smart Home durch immer mehr vernetzte Geräte zu stärkerer Verbreitung. Smart-Home-Netzwerke verfügen aber über mindestens eine Verbindungsschnittstelle, über die Angreifer potentiell eindringen können. Um dies zu verhinde...

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29.09.2017

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Von Glauben zu präzisem Wissen: Power Devices richtig beurteilen

Zur Auslegung leistungselektronischer Geräte ist die genaue Kenntnis der thermischen Situation der Leistungshalbleiter unumgänglich. Doch die Bestimmung ist häufig mit mehr Tücken behaftet als erwartet.

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26.09.2017

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Die Zukunft der Kryptographie im Zeitalter der Quanten

Lange waren Quantencomputer pure Theorie, aber bereits vor über 20 Jahren zeigten Forscher, dass Krypto-Algorithmen gegen die Besonderheiten von Quantencomputern anfällig sind. In den nächsten 15 bis 20 Jahren ist die Entwicklung von Quantencomputern zum Einsatz in der Kryptoanal...

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25.09.2017

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Entwicklung eines Power-Moduls für Automobil- und CAV-Antriebe

Bei der Entwicklung eines neuen Leistungsmoduls auf IGBT-Basis für den Einsatz in Elektro- und Hybrid-Fahrzeugen mussten technische und anwendungsbezogene Anforderungen miteinander kombiniert werden.

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25.09.2017

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So erhöhen Halbleiter Produktivität und Sicherheit in Nutzfahrzeugen

Der Elektronikanteil in Nutzfahrzeugen steigt ständig weiter. In diesem Beitrag erfahren Sie, wie sich mit modernen Halbleitern Sicherheit und Produktivität in landwirtschaftlichen Nutzfahrzeugen erhöhen lassen.

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18.09.2017

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Die wesentlichen Sicherheitsrisiken des Smart Home – und wirksame Gegenstrategien

Smart-Home-Netzwerke verfügen über mindestens eine Verbindungsschnittstelle, über die Angreifer potentiell eindringen können. Um dies zu verhindern braucht es ein erprobtes Hardware-Sicherheitskonzept.

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11.09.2017

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Wie die Streuinduktivität Leistungshalbleiter behindert

Streuinduktivität erzeugt Überspannungen beim Abschalten und begrenzt die Schaltgeschwindigkeit. Es ist eine maximale Stromsteilheit einzuhalten, um Sperrspannungsgrenzen nicht zu überschreiten.

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25.07.2017

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Bosch prämiert beste Lieferanten

Bosch hat seine besten Zulieferer ausgezeichnet. Vor rund 100 Vertretern der Zuliefererindustrie erhielten 44 Lieferanten in sechs Kategorien den „Global Supplier Award“.

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12.06.2017

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Infineons smarte Chip-Fabrik

Noch unter dem Namen Siemens Microelectronics Center wurde das Unternehmen 1994 in Dresden gegründet. Mittlerweile ist die zum Teil über 20 Jahre alte Chip-Fabrik die modernste der Welt: Auf 12 Kilometer langen Transportwegen fertigen mehr als 180 Robotersysteme automatisiert die...

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01.06.2017

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Kontaktloser Sicherheits-Chip sicher vor Quantencomputern

Quantencomputer besitzen aufgrund ihrer Rechenleistung das Potenzial, verschiedene aktuell verwendete Verschlüsselungsalgorithmen zu knacken. Infineon Technologies will jetzt den reibungslosen Übergang von heutigen Sicherheitsprotokollen auf die Post-Quantum-Kryptographie (Post-Q...

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30.05.2017

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Infineon entwickelt Kryptographiechip zum Schutz vor Quantencomputern

Quantencomputer besitzen aufgrund ihrer immensen Rechenleistung das Potenzial, allein durch Brute Force verschiedene aktuell verwendete Verschlüsselungsalgorithmen zu knacken. Um vor zukünftigen Attacken durch Quantencomputer sicher zu sein, präsentiert Infineon erstmals einen Si...

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30.05.2017

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Infineon entwickelt Kryptographiechip zum Schutz vor Quantencomputern

Quantencomputer besitzen aufgrund ihrer immensen Rechenleistung das Potenzial, allein durch Brute Force verschiedene aktuell verwendete Verschlüsselungsalgorithmen zu knacken. Um vor zukünftigen Attacken durch Quantencomputer sicher zu sein, präsentiert Infineon erstmals einen Si...

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24.05.2017

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Mikroelektronik für die vernetzte Produktion

Partner aus ganz Europa wollen ihre Kompetenzen in der Mikroelektronik stärken und arbeiten deshalb im Forschungsprojekt „Productive4.0“ zusammen. Am Freitag gab es bei Infineon Technologies in Dresden den Auftakt für das Vorhaben, an dem mehr als 100 Unternehmen und Institutione...

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22.05.2017

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Mikroelektronik für die vernetzte Produktion

Partner aus ganz Europa wollen ihre Kompetenzen in der Mikroelektronik stärken und arbeiten deshalb im Forschungsprojekt „Productive4.0“ zusammen. Am Freitag gab es bei Infineon Technologies in Dresden den Auftakt für das Vorhaben, an dem mehr als 100 Unternehmen und Institutione...

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19.05.2017

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Mikroelektronik für die vernetzte Produktion

Partner aus ganz Europa wollen ihre Kompetenzen in der Mikroelektronik stärken und arbeiten deshalb im Forschungsprojekt „Productive4.0“ zusammen. Am Freitag gab es bei Infineon Technologies in Dresden den Auftakt für das Vorhaben, an dem mehr als 100 Unternehmen und Institutione...

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16.05.2017

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Erstes Full-SiC-Modul in Serienproduktion

Höhere Effizienz, größer Leistungsdichte, geringere Baugrößen und reduzierte Systemkosten: Das sind die wesentlichen Vorteile von Transistoren auf Basis von Siliziumkarbid (SiC). Infineon startet mit dem EASY 1B die Volumenproduktion des ersten Full-SiC-Moduls.

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03.05.2017

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26,5% höhere Leistungsdiche bei gleichem Platzbedarf

An einem Hardware-Demonstrator zeigen die Autoren den positiven Einfluss einer kombinierten IGBT5- und .XT-Technologie auf die Leistungsdichte des Gesamtsystems.

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10.04.2017

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28.03.2017

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Infineon forscht mit Partnern am individuellen Licht

Zusammen mit drei Partnern will Infineon in den nächsten Jahren am Umgang mit Licht forschen. Dabei soll eine Open-Source-Plattform aus Hard- und Software entstehen, mit der sich Licht individuell anpassen und gestalten lässt.

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16.03.2017

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Vernetzte Maschinen und Geräte durch updatefähige Lösungen schützen

Ob Industrie 4.0, autonomes Fahren oder Smart-Home-Lösungen – vernetzte Maschinen und langlebige Geräte erfordern updatefähige Sicherheitsmechanismen. Diese zu erforschen und zu bewerten ist Ziel des Verbundprojekts ALESSIO.

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07.03.2017

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Entwicklung eines Power-Moduls für Automobil- und CAV-Antriebe

Bei der Entwicklung eines neuen Leistungsmoduls auf IGBT-Basis für den Einsatz in Elektro- und Hybrid-Fahrzeugen mussten technische und anwendungsbezogene Anforderungen miteinander kombiniert werden.

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07.03.2017

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Entwicklung eines Power-Moduls für Automobil- und CAV-Antriebe

Bei der Entwicklung eines neuen Leistungsmoduls auf IGBT-Basis für den Einsatz in Elektro- und Hybrid-Fahrzeugen mussten technische und anwendungsbezogene Anforderungen miteinander kombiniert werden.

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02.03.2017

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Bits statt Benzin: Die Automobilbranche entdeckt den Mobile World Congress

Warum bis Genf warten? Nach der CES in Las Vegas sind die Automobilhersteller nun auch auf dem Mobile World Congress in Barcelona stärker präsent als je zuvor. Die IT-Branche wiederum will sich ihr Stück vom Auto-Kuchen sichern und rückt Automotive-Lösungen stärker in den Fokus.

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02.03.2017

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Mobile World Congress: Bits statt Benzin

Nach der CES in Las Vegas entdecken die Automobilhersteller auch den Mobile World Congress in Barcelona für sich. Die IT-Branche wiederum will sich ihr Stück vom Auto-Kuchen sichern.

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02.03.2017

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VW startet Partnerprogramm mit Chipherstellern

Volkswagen startet das Partnerprogramm „Transform 2025+“. Es umfasst Kooperationen mit Chipherstellern – der erste Partner heißt Infineon.

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27.02.2017

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Mobile ID macht Smartphone zum vernetzten Personalausweis

Per Smartphone-App den Wohnsitz ummelden, einen Mietwagen in Empfang nehmen, Car-Sharing nutzen oder an Abstimmungen teilnehmen – mit der Chip-Lösung von Infineon kann das Smartphone den Anwender viele bürokratische Hürden nehmen. Auf dem Mobile World Congress in Barcelona zeigt...

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24.02.2017

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Mobile ID macht Smartphone zum vernetzten Personalausweis

Per Smartphone-App den Wohnsitz ummelden, einen Mietwagen in Empfang nehmen, Car-Sharing nutzen oder an Abstimmungen teilnehmen – mit der Chip-Lösung von Infineon kann das Smartphone den Anwender viele bürokratische Hürden nehmen. Auf dem Mobile World Congress in Barcelona zeigt...

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24.02.2017

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Mobile ID macht Smartphone zum vernetzten Personalausweis

Per Smartphone-App den Wohnsitz ummelden, einen Mietwagen in Empfang nehmen, Car-Sharing nutzen oder an Abstimmungen teilnehmen – mit der Chip-Lösung von Infineon kann das Smartphone den Anwender viele bürokratische Hürden nehmen. Auf dem Mobile World Congress in Barcelona zeigt...

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24.02.2017

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Renesas darf Intersil übernehmen

Die Übernahme des amerikanischen Halbleiterherstellers Intersil durch Renesas steht kurz vor dem Abschluss. Die US-Behörde zur Kontrolle von Auslandsinvestitionen gab nun grünes Licht.

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23.02.2017

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Infineon tritt Mobilfunk-Fachverband GSMA bei

Um die kommerzielle Nutzung von 5G in der Telekommunikation voranzutreiben ist in den Mobilfunk-Fachverband GSMA eingetreten. Mit rund 800 Mobilfunkbetreibern und 300 Unternehmen aus der Mobilfunkindustrie ist die GSMA der führende Industrieverband der Mobilfunkbranche.

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16.02.2017

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Infineon startet zuversichtlich ins Geschäftsjahr 2017

Trotz eines stagnierenden Halbleitermarktes kann Infineon auf ein überaus erfolgreiches Jahr 2016 zurückblicken: Steigende Umsätze in allen Geschäftssegmenten, ein über dem Marktschnitt liegendes Wachstum und ein deutliches Aktienplus geben dem deutschen Halbleiterhersteller Aufw...

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05.12.2016

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Daimler stellt intelligente Scheinwerfer vor

Ein LED-Autolicht mit nochmals mehr Ausleuchtung und kommunikativen Fähigkeiten? Aktuelle LED-Lichter markieren nicht das Ende der Entwicklung. Daimler stellt mit seinem „Digital Light“ die nächste Entwicklungsstufe der Lichttechnik vor.

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02.12.2016

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Daimler stellt intelligente Scheinwerfer vor

Ein LED-Autolicht mit nochmals mehr Ausleuchtung und kommunikativen Fähigkeiten? Aktuelle LED-Lichter markieren nicht das Ende der Entwicklung. Daimler stellt mit seinem „Digital Light“ die nächste Entwicklungsstufe der Lichttechnik vor.

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11.10.2016

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Infineon kauft Halbleiterunternehmen Innoluce BV

Infineon, führender Chiphersteller für Fahrerassistenzsysteme, hat das Unternehmen Innoluce BV übernommen, ein Halbleiterunternehmen ohne eigene Fertigung, mit Sitz in Nimwegen. Mit dem Know-how von Innoluce will Infineon Chiplösungen für Lidarsysteme entwickeln. Über die Konditi...

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20.09.2016

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So erhöhen Halbleiter Produktivität und Sicherheit in Nutzfahrzeugen

Der Elektronikanteil in Nutzfahrzeugen steigt ständig weiter. In diesem Beitrag erfahren Sie, wie sich mit modernen Halbleitern Sicherheit und Produktivität in landwirtschaftlichen Nutzfahrzeugen erhöhen lassen.

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09.09.2016

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Infineon-Sicherheitschips erlauben den Ticketkauf in Taiwan

In Taiwan können die Nutzer öffentlicher Verkehrsmittel nun mit Fitnessarmbändern bezahlen. Unter anderem unterstützen die Vivosmart-Armbänder von Garmin das taiwanische iPASS-System. Die hierfür nötigen NFC-Sicherheitschips kommen von Infineon.

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09.08.2016

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Vom Selen zum Siliziumkarbid: Historie der Leistungselektronik

Fundamente der Elektronik: Georg Simon Ohm erkannte 1821 die Proportionalität von Strom, Widerstand und Spannung; Jöns Jakob Berzelius entdeckte 1818 das Selen, 1823 Silizium und 1824 Tantal.

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20.06.2016

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A9 wird zur intelligenten und vollintegrierten Straße

Bundesverkehrsminister Alexander Dobrindt hat einen Innovationsvertrag zum Aufbau von Radarsensorik auf dem Digitalen Testfeld Autobahn unterzeichnet – gemeinsam mit Dr. Reinhard Ploss und Dr. Jochen Eickholt. In Zukunft werden auf der A 9 in Bayern mit modernster Technologie hoc...

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16.06.2016

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A9 wird zur ersten intelligenten und voll-integrierten Straße

Bundesverkehrsminister Alexander Dobrindt hat einen Innovationsvertrag zum Aufbau von Radarsensorik auf dem Digitalen Testfeld Autobahn unterzeichnet – gemeinsam mit Dr. Reinhard Ploss, CEO Infineon Technologies AG, und Dr. Jochen Eickholt, CEO Division Mobility, Siemens AG. In Z...

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14.06.2016

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A9 wird zur ersten intelligenten und voll-integrierten Straße

Bundesverkehrsminister Alexander Dobrindt hat einen Innovationsvertrag zum Aufbau von Radarsensorik auf dem Digitalen Testfeld Autobahn unterzeichnet – gemeinsam mit Dr. Reinhard Ploss, CEO Infineon Technologies AG, und Dr. Jochen Eickholt, CEO Division Mobility, Siemens AG. In Z...

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